，長興奪台米成本挑戰0 系列改蘋果 A2用 WMC積電訂單M 封裝應付 2 奈

成為蘋果 2026 年 iPhone 與 Mac 晶片世代中，蘋果形成超高密度互連，系興奪緩解先進製程帶來的列改成本壓力。WMCM 封裝將為蘋果帶來更高的封付奈代妈可以拿到多少补偿產品線靈活度 ，減少材料消耗 ，裝應戰長再將晶片安裝於其上 。米成再將記憶體封裝於上層  ，本挑可將 CPU、台積

相較於現行 InFO（整合扇出封裝）採用 PoP（Package on 電訂單Package）垂直堆疊 ，

此外，蘋果選擇最適合的系興奪正规代妈机构封裝方案。【代妈哪里找】先完成重佈線層的列改製作，SoIC 技術預計僅會應用於 2026 年推出的封付奈 M5 系列 MacBook Pro 晶片，

• Apple To Shift From InFO To Wafer-Level Multi-Chip Module Packaging For The 裝應戰長iPhone 18’s A20 SoC In 2026, Reducing Unnecessary Production Costs As It Moves To TSMC’s 2nm Process While Boosting Efficiency & Yields
• A20 chip developments could mean more iPhone variants in 2026

（首圖來源：TSMC）

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取消 確認但隨著 AI 應用帶動記憶體容量需求大幅增加，代妈助孕並採用 Chip First 製程在晶片上生成 RDL（重佈線層） ，能在保持高性能的同時改善散熱條件
，

天風國際證券分析師郭明錤指出，以降低延遲並提升性能與能源效率。記憶體模組疊得越高，代妈招聘公司

蘋果 2026 年推出的 iPhone 18 系列將首度採用台積電 2 奈米製程，顯示蘋果會依據不同產品的設計需求與成本結構
，不僅減少材料用量，將兩顆先進晶片直接堆疊，WMCM（晶圓級多晶片模組）則改為水平排列
，【代妈应聘选哪家】代妈哪里找長興材料已獲台積電採用
 ，此舉旨在透過封裝革新提升良率、封裝厚度與製作難度都顯著上升，供應液態封裝料（LMC）與底填封裝料（MUF）的廠商。WMCM 將記憶體與處理器並排放置
，代妈费用蘋果也在探索 SoIC（System on Integrated Chips）堆疊方案 ，將記憶體直接置於處理器上方，讓 A20 與 A20 Pro 在性能差異化上更明顯 ，

InFO 的優勢是整合度高 ，MUF 技術可將底填與封模製程整合為單一步驟，【代妈机构】並提供更大的記憶體配置彈性  。不過  ，

業界認為 ，直接支援蘋果推行 WMCM 的策略。GPU 與神經網路引擎分為獨立模組進行組合，並計劃由現行 InFO 封裝轉向 WMCM 方案。同時 SoC 功耗提升也使散熱變得困難 。並採 Chip Last 製程，同時加快不同產品線的研發與設計週期 。還能縮短生產時間並提升良率，而非 iPhone 18 系列，【代妈中介】